商務部回應美修訂半導體出口管制措施

　　新華社北京4月1日電 針對近日美國商務部發(fā)布公告，對美國2023年10月17日發(fā)布的半導體出口管制規(guī)則進行修訂，商務部新聞發(fā)言人3月31日回應稱，中方注意到，美方修訂了半導體出口管制措施，這距離美上次出臺措施僅半年不到。包括美國企業(yè)在內(nèi)的各國企業(yè)都希望有一個穩(wěn)定、可預期的經(jīng)營環(huán)境。美方泛化國家安全概念，肆意修改規(guī)則，加嚴管制措施，不僅給中美兩國企業(yè)開展正常經(jīng)貿(mào)合作設置了更多的障礙，施加了更重的合規(guī)負擔，還給全球半導體產(chǎn)業(yè)造成了巨大的不確定性。這嚴重影響中外企業(yè)開展互利合作，損害其正當合法權(quán)益。中方對此堅決反對。

　　這位發(fā)言人表示，半導體產(chǎn)業(yè)高度全球化，經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展，已形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。中國是全球最大的半導體市場。中方愿與各方一道，加強互利合作，促進全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的安全與穩(wěn)定。