7月14日，TCL中環(huán)（SZ:002129）發(fā)布2022年半年度業(yè)績預告，公司預計實現營業(yè)收入310-330億元，同比增長75.69%-87.03%；預計實現歸母凈利潤28.50-30.50億元，同比增長92.57%-106.08%；預計實現歸母扣非凈利潤28.00-30.00億元，同比增長115.00%-130.36%；預計實現基本每股收益0.8845-0.9466元/股，去年同期為0.4880元/股。
對于經營業(yè)績大幅增長的原因，公司認為主要包括：
新能源業(yè)務板塊方面：
第一，210產品先進產能加速提升，產品結構優(yōu)化升級，出貨占比不斷提升，綜合成本不斷降低，先進產能產銷最大化，保障戰(zhàn)略產品市場規(guī)模優(yōu)勢，在供應鏈波動下保持整體盈利能力；
第二，通過持續(xù)技術提升和工藝進步，有效降低了生產成本，較大程度保障公司盈利能力。在晶體環(huán)節(jié)，單臺月產持續(xù)提高，單位產品硅料消耗率大幅度領先行業(yè)水平；在晶片環(huán)節(jié)，通過細線化、薄片化工藝改善，硅片出片率及A品率大幅提升，單位公斤出片數行業(yè)顯著領先；
第三，利用210產品差異化及成本優(yōu)勢，緩解下游客戶成本壓力，提升自身和客戶競爭力；
第四，公司通過長期構建的良好供應鏈合作關系，提升了運營穩(wěn)定性，較好地保障了公司產銷規(guī)模提升。
半導體業(yè)務板塊方面：產能規(guī)模持續(xù)提升，8-12英寸拋光片、外延片出貨量持續(xù)攀升，提升產品供應能力，產銷規(guī)模同比提升明顯，已經是中國大陸境內生產的最大半導體硅片制造商；特色工藝+先進制程雙路徑發(fā)展，推動技術研發(fā)與客戶認證，產品維度加速升級，加快新產品布局；同時半導體市場快速增量，客戶結構持續(xù)優(yōu)化，與戰(zhàn)略客戶協(xié)同成長，與多家國際芯片廠商簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，推進與戰(zhàn)略客戶的合作優(yōu)勢，實現出貨快速增量。
生產工藝方面：隨著工業(yè)4.0及柔性制造智能工廠生產方式在公司各產業(yè)板塊的作業(yè)流程和作業(yè)場景的應用，報告期內，人均勞動生產率繼續(xù)大幅提升、產品質量和一致性持續(xù)提升、原材輔料消耗得到持續(xù)有效改善，工廠運營成本持續(xù)下降，同時伴隨下游不同電池工藝對于硅片產品的更高要求，工業(yè)4.0優(yōu)勢進一步凸顯；公司與上下游客戶協(xié)同建立柔性化合作模式，降低交易成本，提升整體供應鏈競爭力，有效推動了公司產品的產銷規(guī)模和產品質量的提升。
截至當日收盤，公司股價報收58.50元/股，總市值1891億元。
評論